台积电在14 nm、16 nm的时候，就已经展现出了自己的实力，很多人都记得，当初苹果公司的A9产品，被苹果公司委托给了三星公司和台积电公司，虽然台积电只用了16 nm的技术，但A9的性能，却超过了三星公司，从那时候起，台积电就垄断了苹果公司的订单，这也让台积电，成为了全球最大的竞争对手。
也正是从那以后，台积电才真正意义上的成为了国际上最顶尖的芯片制造技术，而随着10 nm制程技术的问世，台积电已经成为了国际上最顶尖的芯片制造技术，无论是在电子性能上，还是在产量上，都远远超过了台积电。
现在的芯片生产技术，已经达到了3 nm，现在看来，台积电的压力很大，因为按照以前的生产技术，今年苹果公司推出的A16芯片，都会采用3 nm，而今年苹果公司推出的A16芯片，还是5 nm的改良版，也就是4 nm。
而最近有媒体报道，三星在4纳米上的合格率，还不到百分之三十五，台积电在3纳米上的合格率，也只有百分之七十，没有百分之九十的合格率，根本赚不到什么钱，毕竟没有足够的资金，有足够的资金支持，台积电在3纳米上，也进行了一些改进，并开发出了几种新的3纳米技术。
但最近有消息说，3 nm制程技术，对台积电来说，又是一个不好的消息，台积电并不希望这样的事情发生。
我想各位都应该明白，台积电在3 nm制程技术上，花费了多大的代价，从3 nm的芯片售价上，就可以看出来，3 nm制程厂的芯片，每片售价在三万美金左右，而5 nm制程的芯片，则要在一万七千美金左右，所以3 nm的成本，比5 nm的芯片，要高出将近一倍。
因此台积电急需更多3 nm制程技术的客户，不过目前看来，似乎有些困难。 据媒体报道，除了苹果公司之外，高通公司、联发科公司、英伟达公司等大客户，也开始陆续向台积电订购5 nm制程技术，逼得他们只能将原本3 nm制程技术的生产线，改为5 nm制程技术。 这无疑意味着，台积电在5 nm产线上，没有足够的能力，而在3 nm上，没有足够的能力。 这并不是台积电希望看到的，因为每一块硅片，台积电都要付出13000美元的代价，但这也说明，台积电已经看穿了美。 台积电在美的工厂，采用的是5 nm制程技术，台积电宁愿放弃3 nm制程技术，也不愿意加快5 nm制程技术的进度，甚至在不久之前，还宣布将延迟生产，直到2023年二月或者三月才会投产。 事实上，这座新工厂的建设是从2021年四月开始的，按照台积电以往的进度，最多到2023年三月，就能完成量产。 比如台积电的南京工厂，就是其中之一，而台积电在日本的熊本工厂，也得到了最新的消息，计划在2023年四月开始开工，2024年十二月开始发货，按照计划，工厂的建设进度，将和之前差不多。 而美国现在的工厂，从2020年就开始建设，一直到2021年2季度才能开工，原本预计是2024年才能量产的，原本进度就比现在慢了一半，现在更是被推迟了。 因此，我们认为台积电看清了美，而在美设工厂的机率很小，台积电创办人张忠谋，本来就对在美设工厂不抱希望，如今看来，这一点已经开始影响到台积电。 如果不是一开始就打算去美设厂，台积电的5 nm制程绝对不会不够，而美国设厂无疑会成为台积电5 nm制程的巨大阻力。 这次的事情，也算是给了台积电一个教训，也许台积电以后，会重新规划建厂的事情，也说不定。
